職責描述:
1、 負責高功率半導體激光器的封裝及工藝設(shè)計,對現(xiàn)有激光器產(chǎn)品封裝技術(shù)進行改進;
2、 負責激光器光路設(shè)計及仿真,物料選型及零件圖繪制;
3、 負責對生產(chǎn)線的技術(shù)支持及培訓,改進工藝工裝,處理制程異常,保證成品率;
4、 負責產(chǎn)品工藝文件的制定、更新及維護;
5、 負責研發(fā)項目的管理,參與市場需求分析,協(xié)助解決客戶應用問題。
任職條件:
1、光電相關(guān)專業(yè),本科學歷具備5年以上工作經(jīng)歷,研究生學歷具備3年以上工作經(jīng)驗;
2、具備高功率半導體激光器封裝經(jīng)驗,掌握封裝設(shè)備的原理,熟悉激光器的測試方法及測試設(shè)備的使用;
3、掌握高功率半導體激光器光束整形及耦合技術(shù),熟練運用zemax\autocad\solidworks等軟件進行仿真及設(shè)計;
4、具備較強的持續(xù)學習能力、溝通能力和責任心;
5、具有良好的英文讀寫能力。
職位福利:餐補、帶薪年假、定期體檢、周末雙休、五險一金、提供住宿