工作概述:
根據(jù)客戶需求完成硬件方案設(shè)計(jì),器件選型,原理圖及PCB設(shè)計(jì),電路參數(shù)計(jì)算和電路功能仿真分析。
主要職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)等。
2.負(fù)責(zé)分析客戶需求和系統(tǒng)需求,制定硬件需求和設(shè)計(jì)硬件架構(gòu)。
3.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì),包括器件選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),至少熟練掌握一種EDA工具,如Zuken、Altium Designer、Cadence。
4.負(fù)責(zé)電路參數(shù)設(shè)計(jì)和仿真計(jì)算分析。
5.負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試,編寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃。
6.負(fù)責(zé)分析和解決產(chǎn)品在市場(chǎng)應(yīng)用的問(wèn)題。
任職資格及能力:
1.精通電子硬件設(shè)計(jì),熟悉模擬電路、數(shù)字電路等硬件電路設(shè)計(jì)。
2.對(duì)器件選型、及驅(qū)動(dòng)電路參數(shù)計(jì)算有較深理解。;
3.熟悉電路的仿真知識(shí)。
4.了解電磁兼容設(shè)計(jì)原理及 汽車(chē)功能安全基本知識(shí)。
5.善于分析和解決問(wèn)題,能獨(dú)立、有條理的工作,良好的溝通技巧和團(tuán)隊(duì)合作能力。
6.問(wèn)題發(fā)生時(shí)能積極負(fù)責(zé),并及時(shí)反饋。
經(jīng)驗(yàn)要求:
要求具有1年以上汽車(chē)行業(yè)硬件經(jīng)驗(yàn)。