職位描述
嵌入式MCU開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)C語(yǔ)言編程AUTOSAR基礎(chǔ)架構(gòu)
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品MCU軟件功能開(kāi)發(fā)，完成通信協(xié)議（CAN/UART/SPI/I2C等）的移植與優(yōu)化，保障功能模塊符合車規(guī)級(jí)性能要求；
2. 基于FreeRTOS進(jìn)行任務(wù)調(diào)度、內(nèi)存管理及代碼移植，實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)與安全機(jī)制（如看門(mén)狗、冗余校驗(yàn)；
3. 制定MCU模塊測(cè)試方案，配合硬件團(tuán)隊(duì)完成接口驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證、信號(hào)完整性測(cè)試及EMC問(wèn)題排查；
4. 支持產(chǎn)品車規(guī)認(rèn)證（如AEC-Q100），輸出測(cè)試報(bào)告并推動(dòng)問(wèn)題閉環(huán)；
5. 與硬件、測(cè)試工程師協(xié)同解決軟硬件聯(lián)調(diào)問(wèn)題，優(yōu)化系統(tǒng)穩(wěn)定性與實(shí)時(shí)性；
6. 參與量產(chǎn)交付全流程，協(xié)助成本控制與生產(chǎn)可行性評(píng)估。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2. 3年以上車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)嵌入式MCU開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備量產(chǎn)項(xiàng)目交付經(jīng)歷；
3. 精通C語(yǔ)言編程，熟悉FreeRTOS任務(wù)調(diào)度、中斷管理及資源優(yōu)化；
4. 深入理解ARM Cortex-R系列架構(gòu)，掌握ETH/CAN/UART/SPI/I2C等接口協(xié)議及驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)；
5. 熟練使用IAR集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，具備代碼調(diào)試、性能優(yōu)化及內(nèi)存泄漏排查能力；
6. 熟悉車載電子開(kāi)發(fā)場(chǎng)景（如T-Box、域控制器），有低功耗設(shè)計(jì)及功能安全（ISO 26262）開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7. 了解AutoSAR基礎(chǔ)架構(gòu)或車載診斷協(xié)議（UDS）者優(yōu)先；
8. 具備T-Box硬件量產(chǎn)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)或車聯(lián)網(wǎng)通信模組（4G/5G）適配經(jīng)驗(yàn)；
9. 掌握Windows GUI工具開(kāi)發(fā)（如Qt/WPF），可支持上位機(jī)調(diào)試工具開(kāi)發(fā)。
工作地點(diǎn)
西安雁塔區(qū)高新二路9號(hào)慶安園區(qū)慶安1號(hào)路10303號(hào)
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陳女士/人事經(jīng)理
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正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司是馬來(lái)西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國(guó)的子公司。雙總部位于馬來(lái)西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞,臺(tái)灣臺(tái)北,中國(guó)華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售，核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國(guó)長(zhǎng)春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府，并擁有歐美臺(tái)等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作，有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠，項(xiàng)目首期投資3000萬(wàn)美元，總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬(wàn)顆高端航天及車規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前，該項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始裝修設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線，達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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