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職責(zé)描述： 1、 負(fù)責(zé)硬件項(xiàng)目的可行性分析，硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中重點(diǎn)難點(diǎn)攻關(guān)工作；并能夠完成需求分析、硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì)、功能模塊劃分、關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證和設(shè)計(jì)等。 2、 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電力電子系統(tǒng)中的控制單板、通訊單板的設(shè)計(jì)； 3、負(fù)責(zé)弱電電路相關(guān)器件的選型、嵌入式控制芯片的選型、單元電路設(shè)計(jì)和測(cè)試（數(shù)字及模擬集成電路等）； 4、解決單板硬件在研發(fā)、生產(chǎn)及使用現(xiàn)場(chǎng)所出現(xiàn)的各種問(wèn)題，保障電路及產(chǎn)品的可靠持續(xù)運(yùn)行，持續(xù)優(yōu)化電路設(shè)計(jì) 任職要求： 1、本科5年，及碩士3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，包括但不限于電氣工程、自動(dòng)化、機(jī)電一體化、電子工程等專(zhuān)業(yè)；

2、熟悉DSP、ARM、FPGA以及CPLD及其編程；

3、熟悉數(shù)字電路、模擬電路、電路分析、信號(hào)與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)，具有較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)技能和動(dòng)手能力；

4、熟悉STM32，ARM外圍接口電路，對(duì)嵌入式硬件系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)及常用接口（如：SPI、I2C、UART、CAN等）有較深理解和實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

5、具備良好的溝通能力和優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，要求思路清晰，邏輯性好 ；

6、具備良好的編程風(fēng)格和較強(qiáng)的文檔編寫(xiě)能力，能根據(jù)公司的要求提供完整規(guī)范的研發(fā)文檔和測(cè)試