職位描述
合金材料鋼鋁工藝設計產品研發(fā)新材料超硬材料玻璃材料陶瓷單晶硅金屬材料無機非金屬材料復合材料材料研發(fā)制備碳纖維玻璃鋼玻璃纖維磨料電子/半導體/集成電路金屬制品業(yè)非金屬礦物制品業(yè)
我們聚焦半導體行業(yè)精密研、磨、拋產品的研發(fā)、生產與銷售。我們聚焦半導體行業(yè)精密研、磨、拋產品的研發(fā)、生產與銷售。主營產品：晶圓減薄用金剛石砂輪、晶圓倒邊用金剛石砂輪、劃片刀、拋光墊、拋光液等。
崗位職責：
1.完成砂輪產品的研發(fā)及工藝技術工作。如協(xié)助研發(fā)工程師，開發(fā)新產品及優(yōu)化現(xiàn)有產品，開展內部基礎試驗，并形成測試報告；導入產品的技術承接；完成技術資料分析，編制技術工藝文件；按時匯報負責的研發(fā)項目具體工作。
2.技術支持與問題解決：配合生產人員，確?，F(xiàn)有產品的穩(wěn)定生產；跟蹤客戶現(xiàn)場測試，了解客戶需求，開展材料、設備、工藝等相關技術研發(fā)工作，主要參與半導體切、磨、拋項目的耗材研究和生產工作。
3.負責產品技術資料整理歸檔、保管保密工作；遵守生產工藝和操作規(guī)程等技術規(guī)范要求；完成領導交辦的其他工作。
任職要求：
1、研究生學歷，優(yōu)秀者可放寬至重點院校本科學歷，應屆生優(yōu)先。
專業(yè)與經驗：理工科類，如：金屬材料，硅酸鹽，粉末冶金，無機非金屬，材料與工程，玻璃，陶瓷，應用化學，材料成型等相關專業(yè)或具備同行業(yè)相關經驗。
2、熟悉材料檢測的基本方法，熟練制圖軟件。
3.服從公司安排，執(zhí)行力強；良好的溝通表達、學習能力，積極的工作態(tài)度，認真負責具備團隊協(xié)助精神。
崗位亮點：研發(fā)人員一經入職，公司提供廣闊的發(fā)展平臺，五險一金，帶薪培訓，節(jié)日福利，獎金等。 每周上六休一。
職位亮點 ：助理工程師-工程師-主任工程師—項目負責人
工作地點
芯研科杭州市臨平區(qū)順風路516號1幢一樓
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職位發(fā)布者
閆女士/HR
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杭州芯研科半導體材料有限公司杭州芯研科半導體材料有限公司是專業(yè)研發(fā)、生產半導體晶圓加工用精密工具的科技型企業(yè)，由鄭州伯利森新材料科技有限公司的半導體研發(fā)經營團隊創(chuàng)建。伯利森半導體團隊潛心研發(fā)單晶硅和碳化硅晶圓用兩個系列共計六個型號超精密超硬材料磨具和配套修整工具，取得核心專利19件，部分產品成功替代進口。為滿足半導體行業(yè)產品的高規(guī)格質量控制的要求，更好服務半導體行業(yè)的切磨拋需求，2023年7月在杭州臨平創(chuàng)建專門服務半導體行業(yè)的專業(yè)化砂輪研發(fā)生產的”杭州芯研科“。杭州芯研科擁有一只行業(yè)頂尖的超硬磨具技術團隊，配備了無機非金屬材料，高分子材料，磨料磨具，磨削工藝等專業(yè)的技術人，并配置了國內一流的測試生產裝備，占地5000平方，具有30000件超硬磨具的生產能力，為半導體行業(yè)研磨拋技術的一流綜合服務商。公司主要產品：有晶圓減薄用金剛石砂輪、晶圓倒邊用金剛石砂輪、劃片刀、拋光墊、拋光液等。
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