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崗位職責(zé) 1，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的售前售后支持工作，解決客戶在使用前后的問題； 2，根據(jù)產(chǎn)品的硬件總體設(shè)計(jì)方案，負(fù)責(zé)器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)等硬件設(shè)計(jì)工作、調(diào)試、問題分析處理； 3，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的原形驗(yàn)證、產(chǎn)品測(cè)試、調(diào)試和應(yīng)用； 4，配合銷售人員，為客戶提供項(xiàng)目、方案的設(shè)計(jì)、技術(shù)講解、產(chǎn)品演示等售前問題； 5，幫助或者為客戶產(chǎn)品提供開發(fā)、設(shè)計(jì)、調(diào)試等技術(shù)服務(wù)； 任職要求 1.本科及以上學(xué)歷，電子工程、電子科學(xué)與技術(shù)、微電子等相關(guān)專業(yè)。 2.5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有ADC/DAC、運(yùn)放、模擬電路設(shè)計(jì)或相關(guān)電源芯片領(lǐng)域的工作經(jīng)歷。有獨(dú)立負(fù)責(zé)MCU、Control Chip、Bias Chip的demo EVK設(shè)計(jì)驗(yàn)證并輸出相關(guān)報(bào)告的經(jīng)驗(yàn)。熟悉信號(hào)鏈的推廣，了解無線射頻相關(guān)方面應(yīng)用器件的指標(biāo)。 3.熟練掌握ADC/DAC/運(yùn)放的選型，熟悉模擬電路的設(shè)計(jì)。具備獨(dú)立基于ARM架構(gòu)嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉存儲(chǔ)、高速ADC、DCA等功能模塊。熟練使用EDA工具，如Candence、CAD，以及辦公軟件如Word、Excel、PPT。有高速ADC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠處理1Gsps以上的采樣速率和相關(guān)動(dòng)態(tài)特性。對(duì)各類ADC有深刻理解，擅長(zhǎng)開關(guān)電容類型電路設(shè)計(jì)，有寬帶電路、低抖動(dòng)時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)能力。 4.能夠獨(dú)立分析和解決客戶應(yīng)用中的技術(shù)問題，具備良好的抗壓能力和溝通能力。能夠從技術(shù)角度收集并分析客戶需求，跟蹤客戶產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃，反饋產(chǎn)品線。 5.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和創(chuàng)新精神。有團(tuán)隊(duì)管理或項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 6.英語讀寫良好，能夠進(jìn)行國(guó)際技術(shù)交流。需要一定的技術(shù)文檔撰寫能力，如產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)和應(yīng)用文檔。