職位描述
服務(wù)器部件測(cè)試功能測(cè)試性能測(cè)試計(jì)算機(jī)硬件通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
一、崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)服務(wù)器部件（主要為GPU）的技術(shù)性能對(duì)比，輸出技術(shù)分析對(duì)比報(bào)告；
2. 負(fù)責(zé)服務(wù)器系統(tǒng)及部件整合性測(cè)試與調(diào)優(yōu)，提高服務(wù)器穩(wěn)定性和性能；
3. 負(fù)責(zé)分析測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的故障與缺陷，并為設(shè)計(jì)部門輸出整改建議；
4、實(shí)時(shí)掌握 IAAS層加SAAS層行業(yè)動(dòng)態(tài)，了解客戶性能需求及友商產(chǎn)品性能水平；
5、負(fù)責(zé)模擬客戶環(huán)境，解決客戶功能及性能瓶頸問(wèn)題。
二、任職資格：
1、有部件測(cè)試及調(diào)優(yōu)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉x86/ARM硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，看懂硬件原理圖加分；
2、了解GPU廠商及主推產(chǎn)品得相關(guān)參數(shù)，包括TFLOPS；
3、了解服務(wù)器關(guān)鍵部件硬盤、內(nèi)存、網(wǎng)卡、GPU等相關(guān)知識(shí)；
4、熟悉VLLM-benchmark-靜態(tài)、動(dòng)態(tài)測(cè)試，具備獨(dú)立測(cè)試、調(diào)優(yōu)、攻關(guān)軟硬件問(wèn)題能力。
工作地點(diǎn)
北京海淀區(qū)自主創(chuàng)新大廈4樓
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