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1、精通C語言編程，有良好的編程習(xí)慣，可熟練使用keil等常用的編譯平臺(tái)。 2、熟悉STM32、GD32系列MCU者優(yōu)先。 3、熟悉常用單片機(jī)外設(shè)（如：ADC、TIMER、UART、SPI、IIC等）的操作和使用。 4、精通模數(shù)電路技術(shù)，熟悉硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、樣機(jī)調(diào)試及生產(chǎn)交接流程。 5、熟練使用電子電路等設(shè)計(jì)軟件。 6、具備一定的電路焊接和調(diào)試能力。 7、熟悉模擬及數(shù)字電路。 8、熟悉modbus協(xié)議者優(yōu)先。 9、具有交強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。 10、具有良好的代碼、技術(shù)文檔編寫規(guī)范，有一定的文檔編寫能力。 崗位職責(zé)及工作內(nèi)容： 1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的程序編寫工作（底層外設(shè)配置和應(yīng)用層程序編寫），按照要求實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品方案的程序開發(fā)工作。 2、負(fù)責(zé)參與需求評(píng)估，并提出可行性方案。 3、負(fù)責(zé)配合硬件工程師完成MCU選型及外圍電路的設(shè)計(jì)工作。 4、負(fù)責(zé)設(shè)備軟件總體方案設(shè)計(jì)，協(xié)調(diào)軟件設(shè)計(jì)需求，從系統(tǒng)需求轉(zhuǎn)化至軟件層的技術(shù)需求。 5、發(fā)起/參與程序代碼審核，提交/修改代碼漏洞。 6、根據(jù)需求完成硬件方案選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，BOM編制、硬件板卡調(diào)試和驅(qū)動(dòng)調(diào)試等工作。 7、維護(hù)已有的硬件產(chǎn)品，負(fù)責(zé)硬件功能升級(jí)，故障排除。 8、負(fù)責(zé)編寫技術(shù)開發(fā)或測(cè)試文檔。 9、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的后期維護(hù)工作以及后期技術(shù)支持工作。 其他要求：能接受出差，能指導(dǎo)助理工程師完成任務(wù)。 行業(yè)要求：電子信息工程、通信、電氣等相關(guān)專業(yè)，有從事氣象監(jiān)測(cè)設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。