職位描述
單片機ARM處理器FPGA電子/半導體/集成電路
工作內(nèi)容：
1、承擔主控系統(tǒng)硬件設計、開發(fā)、調(diào)試工作以及相關文檔編寫； 2、負責公司新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和原有產(chǎn)品維護和升級開發(fā)中的相關硬件設計.調(diào)試工作；
3、設計領域不限于嵌入式硬件平臺、FPGA平臺、大功率脈沖電源系統(tǒng)開發(fā)；
4、設計方案、文檔等流程文件撰寫以及外協(xié)對接；
5、協(xié)助采購尋找關鍵器件的采購渠道以及分析替代元器件；
崗位要求：
1、電子類或相關專業(yè)，大學本科及以上學歷，能夠熟練閱讀并理解英文技術(shù)資料；
2、3年以上系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗，具備0-1開發(fā)項目實操；
3、具備扎實的數(shù)字和模擬電子電路專業(yè)分析的基礎以及技能；
4、熟悉至少一種硬件平臺（PowerPC/ARM/FPGA/DSP/MCU），熟悉常見接口設計（以太網(wǎng).USB.UART.CAN.SATA.PCI.CPCI等） 5、掌握常用EDA工具（AD或Cadence），有多層板PCB設計實操。
工作地點
通州區(qū)北京精測半導體裝備有限公司
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