職位描述
CAE仿真軟件電子/半導(dǎo)體/集成電路計(jì)算機(jī)軟件
崗位職責(zé)：
1. 完成半導(dǎo)體芯片仿真市場目標(biāo)界定和分解，達(dá)成各項(xiàng)銷售指標(biāo)；
2. 主動開發(fā)新客戶，發(fā)掘客戶的潛在需求，為客戶提供專業(yè)的咨詢和最優(yōu)產(chǎn)品解決方案；
3. 負(fù)責(zé)與客戶之間的商務(wù)談判，建立客戶關(guān)系，提高合同額和利潤率；
4.負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，解決在項(xiàng)目過程中出現(xiàn)的問題，提高客戶滿意度；
5.及時跟蹤客戶回款情況，提高銷售回款率。
任職要求：
1. 銷售或工科類專業(yè)，大專及以上；
2. 三年以上半導(dǎo)體行業(yè)仿真軟件、設(shè)備等銷售經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉半導(dǎo)體行業(yè)，熟悉半導(dǎo)體仿真業(yè)務(wù)，有一定的行業(yè)資源和工作背景；
4. 具有優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力、商務(wù)談判能力、數(shù)據(jù)分析和預(yù)測能力。
該崗位為異地辦公，總部在武漢，負(fù)責(zé)長三角/珠三角客戶開發(fā)，薪資待遇面議。
工作地點(diǎn)
洪山區(qū)武創(chuàng)院本部大樓武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司
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陳女士/人事主管
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武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院劉勝教授團(tuán)隊(duì)，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等國內(nèi)一流科研力量及平臺資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導(dǎo)體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題，針對半導(dǎo)體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化孵化等問題，內(nèi)轄先進(jìn)芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺，為芯片設(shè)計(jì)制造全流程中做好四個協(xié)同保駕護(hù)航：1）多物理場協(xié)同，2）多尺度協(xié)同、3）設(shè)計(jì)與制程工藝協(xié)同，4）上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
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