職位描述
C++Linux開發(fā)計算機(jī)軟件電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司自研CAE仿真產(chǎn)品前處理、后處理、數(shù)據(jù)可視化顯示、人機(jī)交互界面等功能的開發(fā)。
2.負(fù)責(zé)CAE軟件CAD幾何建模（二維和三維）研發(fā)。
3.研究大規(guī)模數(shù)據(jù)并行顯示技術(shù)，實現(xiàn)功能開發(fā)。
4.負(fù)責(zé)CAE相關(guān)項目軟件開發(fā)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)/軟件工程/力學(xué)/數(shù)學(xué)/機(jī)械等相關(guān)專業(yè)。
2.熱愛編程，至少能熟練掌握C、C++、Python、OpenGL編程，具備界面編程經(jīng)驗，有一定面向?qū)ο笤O(shè)計分析能力。
4.熟悉幾何拓?fù)渌惴ɑ蚴褂眠^OpenCascade、ACIS、Parasolid等幾何內(nèi)核者優(yōu)先。
4.熟悉OpenGL語言，有圖形開發(fā)以及大規(guī)模數(shù)據(jù)顯示開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
5.有CAD/CAE軟件或相關(guān)工業(yè)軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
6.了解算法設(shè)計、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。
7.具有較強(qiáng)的自我驅(qū)動力和學(xué)習(xí)能力。
8.具備良好的責(zé)任感、溝通能力及團(tuán)隊協(xié)作精神，思維敏捷，踏實肯干，積極主動。
工作地點：
武漢·光谷·武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院B座13樓武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司。
薪酬福利：
1、薪資面議，上不封頂；
2、提供五險一金、績效獎金、定期體檢；
3、周末雙休，帶薪年假。
4、提供多種帶薪培訓(xùn)（崗前培訓(xùn)、銜接培訓(xùn)、管理能力培訓(xùn)、專業(yè)知識培訓(xùn)等）；
5、舒適休閑的辦公環(huán)境，快樂的工作氛圍，水果零食、員工生日會、節(jié)日活動；
6、豐富多彩的戶外團(tuán)建活動、員工旅游等。
工作地點
洪山區(qū)武創(chuàng)院本部大樓13樓武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司
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職位發(fā)布者
陳女士/人事主管
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武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院劉勝教授團(tuán)隊，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等國內(nèi)一流科研力量及平臺資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導(dǎo)體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題，針對半導(dǎo)體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化孵化等問題，內(nèi)轄先進(jìn)芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺，為芯片設(shè)計制造全流程中做好四個協(xié)同保駕護(hù)航：1）多物理場協(xié)同，2）多尺度協(xié)同、3）設(shè)計與制程工藝協(xié)同，4）上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
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