職位描述
芯片封裝光學(xué)器件封裝激光器封裝封裝工藝封裝設(shè)計(jì)封裝測試COCTOBOX光芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光芯片封裝設(shè)備選型、購買、驗(yàn)收，搭建光芯片封裝平臺；
2、負(fù)責(zé)光芯片封裝產(chǎn)品（COC/TO/BOX）的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、光路設(shè)計(jì)；
3、制定光芯片封裝工藝（貼片、打線、封蓋等）的開發(fā)及流片驗(yàn)證；
4、主導(dǎo)產(chǎn)品驗(yàn)證及量產(chǎn)過程中的重大異常分析；
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)；
2、1-3年以上光芯片封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、光路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉了解常規(guī)光芯片產(chǎn)品；
3、具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，積極主動，有較強(qiáng)的責(zé)任心、工作嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的團(tuán)隊(duì)精神。
工作時(shí)間：8:30-17:30，雙休
福利待遇：入職繳納五險(xiǎn)一金，補(bǔ)充商業(yè)險(xiǎn)，定期體檢，帶薪年假，零食下午茶，不定期團(tuán)建活動等，給予員工足夠的發(fā)展平臺和晉升空間！
獎(jiǎng)金績效
13-15薪
工作地點(diǎn)
武漢江夏區(qū)楚天傳媒科創(chuàng)園
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河南優(yōu)服人力資源服務(wù)有限公司
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職位發(fā)布者
何婉/HR
剛剛活躍立即溝通
武漢國科光領(lǐng)半導(dǎo)體科技有限公司武漢國科光領(lǐng)半導(dǎo)體科技有限公司由中國科學(xué)院半導(dǎo)體所光子集成團(tuán)隊(duì)核心力量創(chuàng)辦，于武漢東湖高新區(qū)注冊成立。公司采用IDM模式，涵蓋光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售在內(nèi)的全部運(yùn)營業(yè)務(wù)，主營10G/25G/50G/100G EML、25G DFB、10G/25G DBR、25G VCSEL、大功率激光雷達(dá)等系列激光器芯片，定位于25G及以上高端激光器芯片市場。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心（云）、電信網(wǎng)絡(luò)（管）、接入終端（端）領(lǐng)域。公司廠房位置為武漢市東湖高新區(qū)湖北日報(bào)楚天傳媒科創(chuàng)園二期1#廠房一層和二層，總建筑面積5500平米。
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