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更新于 6月9日

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微組裝設備運維工程師

2-4萬·15薪

深圳龍華區(qū)
5-10年
本科
全職
招1人

職位描述

電子/半導體/集成電路

崗位職責： 1、洞察業(yè)界技術發(fā)展現(xiàn)狀，協(xié)助開展微納制造微組裝運維技術規(guī)劃與提前儲備關鍵運維技術。 2、主導封測微組裝區(qū)域的的設備調試、維護（主導裝機、驗機、程序設計和產品調試），能獨立完成完成區(qū)域內多種設備的復雜異常處理，維護微組裝區(qū)域設備的穩(wěn)定性，主導微納制造微組裝設備運維能力建設。 3、主導微納制造設備管理制度/規(guī)范等文件制定，建立或優(yōu)化重大業(yè)務流程，作為核心成員參與設備改造、2nd Source替代、工藝驗證與缺陷排查、異常分析與處理，以及成本優(yōu)化、效率提升、良率提升等工作；

能力要求： 1、良好的半導體封測微組裝設備運維及優(yōu)化能力，熟悉微組裝，貼片，回流設備運維及各類硬件參數調試； 2、較強的解決問題和分析問題的能力以及良率提升能力； 3、良好的督導和教導技能； 4、技術文檔編寫能力； 5、性格樂觀開朗，耐壓能力強，有良好的溝通理解力。

經驗要求： 1、5年及以上半導體封測微組裝等設備運維經驗； 2、本科及以上學歷，有大廠成功量產相關經驗者優(yōu)先。 3、英語四級及以上。