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更新于 5月7日

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舉報(bào)

微組裝工藝運(yùn)維工程師

2-4萬(wàn)·15薪

深圳龍華區(qū)
5-10年
本科
全職
招1人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路

崗位職責(zé)： 1、洞察業(yè)界工藝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，協(xié)助工藝專(zhuān)家進(jìn)行微納制造工藝運(yùn)維技術(shù)規(guī)劃與提前儲(chǔ)備關(guān)鍵工藝運(yùn)維技術(shù)。 2、主導(dǎo)封測(cè)微組裝區(qū)域的的工藝調(diào)試、維護(hù)（參與裝機(jī)、驗(yàn)機(jī)、程序設(shè)計(jì)和產(chǎn)品調(diào)試），維護(hù)微組裝區(qū)域工藝的穩(wěn)定性，并且參與微納制造微組裝設(shè)備運(yùn)維能力建設(shè)。 3、主導(dǎo)微納制造工藝管理制度/規(guī)范等文件制定，建立或優(yōu)化重大業(yè)務(wù)流程，作為核心成員參與設(shè)備改造、2nd Source替代、工藝驗(yàn)證與缺陷排查、異常分析與處理，以及成本優(yōu)化、效率提升、良率提升等工作。

崗位要求： 1、良好的半導(dǎo)體封測(cè)微組裝工藝運(yùn)維及優(yōu)化能力； 2、較強(qiáng)的解決問(wèn)題和分析問(wèn)題的能力以及良率提升能力； 3、良好的督導(dǎo)和教導(dǎo)技能； 4、技術(shù)文檔編寫(xiě)能力； 5、性格樂(lè)觀開(kāi)朗，耐壓能力強(qiáng)，有良好的溝通理解力。 6、8年及以上半導(dǎo)體封測(cè)微組裝等工藝導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)或開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 7、本科（一本）及以上學(xué)歷，有大廠成功量產(chǎn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 8、英語(yǔ)四級(jí)及以上。