崗位職責(zé):
1、洞察業(yè)界設(shè)備技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀,進(jìn)行微納制造設(shè)備技術(shù)規(guī)劃與提前儲備關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)。
2、負(fù)責(zé)刻蝕 Module相關(guān)微納制造設(shè)備導(dǎo)入與運(yùn)維,包括設(shè)備調(diào)研、選型申購、設(shè)備運(yùn)維、人員培訓(xùn)等。
3、負(fù)責(zé)設(shè)備復(fù)雜技術(shù)問題攻關(guān),進(jìn)行設(shè)備改造優(yōu)化、2nd Source替代等,提升設(shè)備效率與穩(wěn)定性。
4、負(fù)責(zé)設(shè)備異常解決、設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化、良率提升、成本降低等相關(guān)工作。
能力要求:
1、良好的半導(dǎo)體制造刻蝕等設(shè)備運(yùn)維及優(yōu)化能力;
2、對LAM,AMAT 及TEL 200mm 或300 mm 常用機(jī)臺了解。
3、較強(qiáng)的解決問題和分析問題的能力;
4、良好的督導(dǎo)和教導(dǎo)技能;
5、良好的管理設(shè)備廠商的能力;
6、技術(shù)文檔編寫能力;
7、性格樂觀開朗,耐壓能力強(qiáng),有良好的溝通理解力。
經(jīng)驗(yàn)要求:
1、8年以上半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)或開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、本科以上,有大廠量產(chǎn)成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、專業(yè)英語4級以上。