半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)(涂膠顯影設(shè)備優(yōu)先),包括機(jī)臺(tái)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),管路設(shè)計(jì),機(jī)械及電氣元件選型,與非標(biāo)零件設(shè)計(jì);Solidwork模型及圖紙輸出,關(guān)鍵部件測(cè)試及方案輸出,現(xiàn)場(chǎng)改造包括機(jī)械結(jié)構(gòu)改造,管路改造,測(cè)試實(shí)驗(yàn),仿真,公式推導(dǎo)等;
任職要求:
熟悉2D/3D繪圖軟件;具備設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);具備設(shè)備組裝經(jīng)驗(yàn);熟悉半導(dǎo)體工藝流程,(懂Track涂膠顯影設(shè)備安裝調(diào)試、工藝測(cè)試優(yōu)先?。?