職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責：
1、錫化工序新品風(fēng)險評估預(yù)防；及實際作業(yè)關(guān)鍵質(zhì)量特性品控，保證工程轉(zhuǎn)量產(chǎn)平穩(wěn)；
2、新材料、新工藝工程DOE設(shè)計、驗證評估、數(shù)據(jù)收集、持續(xù)監(jiān)控等工作，并最終Summary驗證報告匯報；
3、配合工藝主管 SOP撰寫、更新、流程面梳理等；
4、現(xiàn)場UPH提升、Cost down項目方案制定、可行性評估、實施、驗收工作；Tooling制作、評估驗證、導(dǎo)入；
5、錫化工序Top defect專案改善，消除、降低異常發(fā)生；
6、藥水分析，日常工藝維護，支持量產(chǎn)異常問題解決；
7、客訴異常處理，跨部門溝通協(xié)作。
崗位要求：
1、大專及以上學(xué)歷；機械，電子，自動化，材料等相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上錫化工藝站點工作經(jīng)驗；
3、精通新陽、艾杰斯等等設(shè)備及工藝參數(shù)優(yōu)化；
4、熟悉相關(guān)工藝原料特性使用，以及使用各種儀器測數(shù)據(jù)等；
5、具備較強的溝通協(xié)調(diào)及一定管理能力。
工作地點
新鄭市鄭州興航科技有限公司
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職位發(fā)布者
歹明敏/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
鄭州興航科技有限公司鄭州興航科技有限公司成立于2022年11月，簡稱興航科技，由鄭州航空港區(qū)興泰電子科技有限公司、西安微電子技術(shù)研究所共同出資成立，公司注冊資本8.5億元，總部位于河南鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)，規(guī)劃總占地面積320余畝，是中原地區(qū)規(guī)模最大的半導(dǎo)體集成電路封裝測試國有控股高科技企業(yè)。興航科技擁有國內(nèi)首條通過GJB7400-2011貫標的半導(dǎo)體集成電路塑封生產(chǎn)線，高可靠塑封技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。興航科技定位于行業(yè)領(lǐng)先的高可靠高密度系統(tǒng)級封測科研生產(chǎn)基地，打造覆蓋引線框架封裝、基板封裝、晶圓級封裝全系列封裝產(chǎn)品的封裝設(shè)計、封裝仿真、生產(chǎn)制造、封裝測試一站式服務(wù)平臺。公司將在人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、國防軍工、工控醫(yī)療、消費電子等多個領(lǐng)域深耕半導(dǎo)體封測技術(shù)，建設(shè)成為國內(nèi)一流的高可靠高密度系統(tǒng)級產(chǎn)品供應(yīng)及封測服務(wù)商。
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