一、崗位職責(zé):
1.針對(duì)系統(tǒng)儀器需求,制定硬件電路開發(fā)流程和設(shè)計(jì)方案;
2.負(fù)責(zé)相關(guān)硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)試及驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)相關(guān)嵌入式軟件設(shè)計(jì)、編寫和測(cè)試;
4.負(fù)責(zé)相關(guān)硬件電路的技術(shù)支持和技術(shù)文檔編寫。
二、崗位要求
1.電子\電氣工程、信息與通信工程、控制科學(xué)與工程等相關(guān)專
業(yè),統(tǒng)招碩士及以上學(xué)歷,2年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟練掌握單片機(jī)、ARM、DSP、FPGA等數(shù)字電路開發(fā)設(shè)計(jì)和相
關(guān)嵌入式軟件開發(fā)技術(shù);
3.具備高溫硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.具有較高的綜合素質(zhì)和思想政治覺悟,較強(qiáng)的組織、執(zhí)行、
團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)、分析研判、文字表達(dá)和抗壓能力。
5.外語(yǔ)水平:CET6。能閱讀國(guó)外英文文獻(xiàn)。
6.北京和成都兩地辦公。
勞動(dòng)關(guān)系及社保公積金均在成都繳納。
北京辦公地點(diǎn):北京市豐臺(tái)區(qū)中國(guó)航天三院
成都辦公地點(diǎn):成都市金牛區(qū)西宸國(guó)際B座
三、薪酬福利:
工資薪金:崗位工資+績(jī)效工資+年終獎(jiǎng)金
交納七險(xiǎn)一金:養(yǎng)老保險(xiǎn)、醫(yī)療保險(xiǎn)、失業(yè)保險(xiǎn)、工傷保險(xiǎn)、生育保險(xiǎn)、大病醫(yī)療保險(xiǎn)、商業(yè)保險(xiǎn)和住房公積金。
福利政策:誤餐補(bǔ)貼、物業(yè)津貼、勞動(dòng)保護(hù)費(fèi)、生日福利、健康體檢、帶薪年假、高溫補(bǔ)貼、節(jié)日福利、工會(huì)福利等。