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1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、調(diào)試等數(shù)據(jù)的收集與分析； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)中測(cè)試與調(diào)試過程中的問題分析、提案及改善分析； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試、調(diào)試設(shè)備工裝治具的設(shè)計(jì)制做； 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)前電子BOM的確認(rèn)，完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)； 5、負(fù)責(zé)NPI電路板的問題改善與維修； 6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品后續(xù)改版和優(yōu)化方案的提案與跟進(jìn)； 7、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試數(shù)據(jù)的收集、匯總與分析； 8、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn)到量產(chǎn)過程中驗(yàn)證及調(diào)式； 9、負(fù)責(zé)分析產(chǎn)品電路原理、元器件選型及應(yīng)用環(huán)境的可行性； 10、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作事項(xiàng)；