職位描述
航空航天通信/網(wǎng)絡設備電子/半導體/集成電路
崗位要求：
1. 組織制定研發(fā)部開發(fā)計劃，制定清晰的產(chǎn)品規(guī)劃方案、產(chǎn)品定義；
2. 整合用戶需求，撰寫需求文檔，確定技術方案；
3. 產(chǎn)品開發(fā)：指導和監(jiān)督研發(fā)部產(chǎn)品開發(fā)過程，按照研發(fā)流程從產(chǎn)品調(diào)研和定義，組織和參與總體方案，詳細設計，樣機試制，批量生產(chǎn)，工藝作業(yè)指導書，質(zhì)量檢驗，產(chǎn)品說明書等的工作，相關產(chǎn)品的規(guī)劃和審核；
4. 提供技術支持，提升系統(tǒng)性能和用戶體驗，同時確保公司研發(fā)開發(fā)符合質(zhì)量標準和安全要求，包括數(shù)據(jù)保護和合規(guī)；
5. 有效的研發(fā)項目管理，確保公司研發(fā)按時交付，指導和培訓團隊成員，提升團隊技術能力和業(yè)務的能力。
任職要求：
1. 本科以上學歷，通信、電子、計算機等相關專業(yè)優(yōu)先；
2. 8年以上通信研發(fā)相關工作經(jīng)驗，具備豐富的項目管理能力優(yōu)先；
3. 熟悉系統(tǒng)架構設計和開發(fā)流程，能夠領導團隊進行系統(tǒng)架構設計、開發(fā)和優(yōu)化；
4. 強大的信息需求分析和系統(tǒng)設計能力；
5. 能深入理解軟、硬件開發(fā)流程，對物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)處理、無線通信等技術有深刻認識；
6. 熟悉3GPP 2G/3G/4G/自組網(wǎng)移動通信協(xié)議棧，具備相應軟件開發(fā)，生產(chǎn)管理和測試能力優(yōu)先；
7. 思路清晰，語言和文字表達能力強，出色的溝通能力、團隊合作精神和問題解決能力，有良好的決斷力，決策能力，執(zhí)行力；
8. 有較強的公司內(nèi)部及外部溝通和協(xié)調(diào)能力，有較強的抗壓能力和堅忍不拔的毅力。
職位福利：五險一金、績效獎金、帶薪年假、交通補助、餐補、通訊補助、創(chuàng)業(yè)公司、多次晉升機會
工作地點
蘇州吳中區(qū)金楓創(chuàng)意商務中心1號樓12層
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慧靈科技
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職位發(fā)布者
孟女士/hr
立即溝通
北京奧康銀華科技有限公司北京奧康銀華科技有限公司——國產(chǎn)芯片創(chuàng)新先鋒北京奧康銀華科技有限公司扎根中關村科技裝備（西三旗）創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地，是一家以自主可控為核心、以天空地一體化通信導航技術為特色的集成電路高新技術企業(yè)。憑借頂尖的人才團隊、硬核的專利技術與全鏈條產(chǎn)品矩陣，公司正成為推動我國衛(wèi)星通信芯片國產(chǎn)化的中堅力量。一、硬核團隊：行業(yè)精英領航技術創(chuàng)新核心高管畢業(yè)于北京航空航天大學，深耕衛(wèi)星應用與集成電路領域超20年，積累了深厚的行業(yè)資源與技術洞察力。創(chuàng)始團隊匯聚華為、騰訊、大唐微電子等頭部企業(yè)的技術骨干與管理專家，形成“產(chǎn)學研用”深度融合的人才矩陣。團隊中研究生學歷占比超60%，高級職稱人才占比達30%以上，以專業(yè)實力與創(chuàng)新活力驅動公司技術突破。以國產(chǎn)化芯片為基石，聚焦無縫通信與精準導航，為全球客戶提供領先的天空地一體化解決方案，重塑行業(yè)技術格局。二、使命愿景：錨定萬物互聯(lián)未來企業(yè)愿景：構建萬物互聯(lián)，擴展人們溝通與生活。公司使命：聚焦無縫聯(lián)接和導航，為客戶提供一流的天空地一體化通信與導航解決方案和技術服務。價值觀：自主創(chuàng)新以人為本成就客戶誠信進取三、技術實力：專利護航核心競爭力公司構建了完善的知識產(chǎn)權體系，擁有6項注冊商標、5項核心專利及2個行政許可，尤其在數(shù)字信號處理領域成果突出。專利技術“一種數(shù)字信號處理方法”“一種基于路徑優(yōu)化的卷積碼節(jié)能譯碼方法”，有效提升芯片信號處理效率與能耗表現(xiàn)，助力產(chǎn)品在復雜環(huán)境下實現(xiàn)高精度、低功耗運行，技術水平達到行業(yè)領先。四、全鏈產(chǎn)品：覆蓋多元應用場景圍繞國產(chǎn)化天空地一體化通信導航需求，公司打造“芯片-模組-終端-方案”全鏈條產(chǎn)品體系：?多模多頻基帶射頻一體化芯片：以AK900芯片為核心，支持衛(wèi)星通信、北斗/GPS多系統(tǒng)導航，兼容5G、物聯(lián)網(wǎng)等多種通信模式，為手機、智能汽車、無人機等終端提供穩(wěn)定可靠的基礎通信與定位能力。?高集成芯片模組：基于核心芯片開發(fā)定制化模組，集成電源管理、信號放大等電路元件，大幅降低設備廠商開發(fā)門檻，廣泛應用于低空通航、遠洋航運、應急通信等領域。?行業(yè)終端與解決方案：針對衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星手機、新能源汽車網(wǎng)聯(lián)、智能無人化平臺等場景，提供“硬件+算法+云平臺”一體化方案，實現(xiàn)設備遠程監(jiān)控、智能調(diào)度、數(shù)據(jù)實時傳輸?shù)裙δ埽x能行業(yè)數(shù)字化升級。未來，奧康銀華將持續(xù)深耕集成電路領域，以技術創(chuàng)新突破“卡脖子”難題，以國產(chǎn)化方案服務全球客戶，為我國衛(wèi)星通信與導航產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展貢獻核心力量。
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