一、崗位職責(zé):
1、全面負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、硬件相關(guān)軟件開發(fā)、改版維護(hù)工作;
2、全面負(fù)責(zé)各種單片機(jī)、傳感器、元器件的選型以及應(yīng)用設(shè)計(jì);
3、配合結(jié)構(gòu)工程師實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能;
4、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔,如硬件設(shè)計(jì)方案、設(shè)計(jì)說明書、調(diào)試說明熟等;
5、具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力,熟悉萬用表、示波器等常用測(cè)試工具;
7、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和集體榮譽(yù)感;
二、崗位要求:
1、教育背景:本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣自功化等相關(guān)專業(yè);
2、年齡要求:25-40歲;
3、工作背景:3年以上硬件工程師或項(xiàng)目管理工作經(jīng)驗(yàn),熟悉醫(yī)療器械風(fēng)險(xiǎn)管理要求,具備有源醫(yī)療器械研發(fā)的全過程,且產(chǎn)品上市后迭代經(jīng)驗(yàn),了解產(chǎn)品注冊(cè)等相關(guān)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)、有產(chǎn)品DHR/DMR文件編寫經(jīng)驗(yàn);熟悉關(guān)鍵工序、特殊過程;
4、技能要求:具有獨(dú)立開發(fā)過二類有源設(shè)備的經(jīng)驗(yàn),對(duì)安規(guī)性能、EMC電磁兼容的檢測(cè)方法熟悉且通過,有轉(zhuǎn)化量產(chǎn)及產(chǎn)品保證質(zhì)量的情況下對(duì)成本控制的經(jīng)驗(yàn);有優(yōu)化產(chǎn)品提升性能和質(zhì)量的能力。