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工作職責(zé)： 1. 工藝開發(fā)。參與磁控濺射鍍膜實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，優(yōu)化膜層結(jié)構(gòu)（如ITO、AZO、金屬電極膜等），提升光學(xué)透過率、導(dǎo)電性及環(huán)境穩(wěn)定性。解決鍍膜過程中的附著性、應(yīng)力控制、均勻性等工藝難點(diǎn)。 2. 產(chǎn)品研發(fā)。開發(fā)光學(xué)薄膜或光電薄膜，滿足客戶光學(xué)、電學(xué)及機(jī)械性能指標(biāo)。參與基材表面處理、多層膜系設(shè)計(jì)及性能驗(yàn)證（透過率、霧度、方阻測試等）。 3. 量產(chǎn)支持。制定濺射工藝窗口控制標(biāo)準(zhǔn)，編寫SOP及DFM報(bào)告，協(xié)助中試線向量產(chǎn)轉(zhuǎn)化。分析量產(chǎn)異常，提出改進(jìn)方案。 4. 技術(shù)前瞻。跟蹤磁控濺射新技術(shù)，探索在Mini LED、鈣鈦礦電池等領(lǐng)域的應(yīng)用路徑。 任職要求 1. 教育背景，碩士及以上學(xué)歷，材料學(xué)類、物理電子、過程裝備、真空等相關(guān)專業(yè)。 2. 經(jīng)驗(yàn)要求，2年以上磁控濺射工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握至少一種濺射設(shè)備操作，必須有光學(xué)薄膜或光電薄膜至少一種產(chǎn)品實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。 3. 技術(shù)能力，精通膜厚控制、等離子體診斷、膜層結(jié)構(gòu)表征（SEM/XRD/XPS）。 4. 素質(zhì)要求，邏輯嚴(yán)謹(jǐn)，具備DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)能力；抗壓能力強(qiáng)，適應(yīng)研發(fā)快節(jié)奏與跨部門協(xié)作。 5. 優(yōu)先考慮，有卷對卷（R2R）磁控濺射工藝經(jīng)驗(yàn)；熟悉柔性基材（PET/PI）鍍膜工藝痛點(diǎn)及解決方案；參與過顯示/光伏/消費(fèi)電子終端客戶項(xiàng)目認(rèn)證。