崗位職責:
1、負責分析用戶需求并完成產(chǎn)品硬件子系統(tǒng)方案設計
2、負責編制并維護硬件相關研發(fā)過程文檔
3、負責硬件原理圖設計、協(xié)助Layout工程師進行PCB設計
4、負責元器件選型、驗證與BOM整理
5、負責硬件板級調試、硬件白盒測試
6、負責硬件團隊的指導與培養(yǎng)
7、負責編寫相關技術文檔
任職要求:
1、本科及以上學歷,5年以上嵌入式產(chǎn)品硬件電路設計經(jīng)驗
2、扎實的模擬電路、數(shù)字電路、微機原理基礎知識
3、較強的動手能力,能夠熟練使用萬用表、示波器、邏輯分析儀等常用調試工具
4、熟悉硬件相關國際標準、國標、國軍標
5、掌握UART、SPI、CAN、IIC等常用低速總線,具有高速總線電路設計經(jīng)驗,如PCIe、RapidIO、千兆以太網(wǎng)等
6、有RS422、LVDS、CAN、1553B、1394、AFDX等通信接口設計經(jīng)驗
7、有ZYNQ7000系列、ARM以及國產(chǎn)化FPGA、CPU開發(fā)經(jīng)驗
8、有高速ADC和DAC數(shù)據(jù)采集產(chǎn)品設計經(jīng)驗
9、具備一定工藝結構設計知識
10、掌握FPGA和嵌入式軟件基礎知識
11、夠熟練閱讀英語技術文檔
12、具備良好的技術文檔撰寫能力
13、較強的責任心、團隊合作精神、溝通能力,能夠承受一定壓力
14、熟悉軍品研制流程及質量管理體系者優(yōu)先
15、具有大型FPGA/DSP/PowerPC國產(chǎn)化項目設計經(jīng)驗優(yōu)先