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任職要求：

1.具有碩士研究生及以上學(xué)歷，優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生可考慮； 2.具有物理、微電子、材料、集成電路等相關(guān)專業(yè)背景； 3.熟悉微納加工流程，具備操作經(jīng)驗(yàn)； 4.具有較強(qiáng)的分析能力，善于動(dòng)手解決問(wèn)題； 5.掌握半導(dǎo)體器件制備工藝(光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)等)、表征手段； 6.熟悉PLD，磁控濺射等薄膜工藝優(yōu)先； 7.擁有磁性薄膜、二維材料薄膜加工經(jīng)歷優(yōu)先； 8.熟悉光刻工藝，有成功流片經(jīng)歷優(yōu)先； 9.具有大學(xué)英語(yǔ)六級(jí)證書(shū)優(yōu)先。