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工作職責(zé)：

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的工藝技術(shù)評(píng)估，包括工藝/器件可靠性、工藝缺陷、良率分析等 ，同時(shí)能夠從器件角度對(duì)芯片性能窗口進(jìn)行分析，并通過流片驗(yàn)證和數(shù)據(jù)分析解決產(chǎn)品工藝相關(guān)問題； 3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率改善，測(cè)試數(shù)據(jù)分析 ，良率統(tǒng)計(jì)，產(chǎn)品異常處理，持續(xù)提升產(chǎn)品良率達(dá)到目標(biāo)； 4. 解決導(dǎo)入及量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工程問題，如工藝、封裝、測(cè)試、可靠性等相關(guān)問題； 5. 管理供應(yīng)商，對(duì)工程、品質(zhì)、服務(wù)等各方面進(jìn)行評(píng)價(jià)及管理，提升不同供應(yīng)商，或同供應(yīng)商不同工廠的整體品質(zhì)。

崗位要求：

崗位要求： 1、碩士研究生及以上學(xué)歷；

2、集成電路/微電子/半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)。