一、崗位職責(zé)
1、與產(chǎn)品經(jīng)理及團(tuán)隊(duì)一起,清楚定義產(chǎn)品需求,提供可行性報(bào)告,設(shè)計(jì)框架產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,成本分析。
2、配合團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目計(jì)劃安排,合理安排各種資源,編寫各種文檔,如DFEMA,產(chǎn)品工程spec,關(guān)鍵元件選擇,測(cè)試計(jì)劃等。
3、選擇合適的器件以及供應(yīng)商,設(shè)計(jì)產(chǎn)品的電子線路,及PCB layout等。
4、配合軟件結(jié)構(gòu)光學(xué)等,建立測(cè)試環(huán)境,基于測(cè)試計(jì)劃,完成對(duì)產(chǎn)品的驗(yàn)證。
5、撰寫DFT,提供技術(shù)指導(dǎo)給NPI或根據(jù)需要制作測(cè)試治具。
6、試產(chǎn)階段,與工程和質(zhì)量部門配合分析產(chǎn)品的不良問題以提供產(chǎn)品的產(chǎn)線良率和質(zhì)量問題。
7、學(xué)習(xí)新技術(shù),尋找新的專利以及導(dǎo)入的可行性。
二、崗位要求
1、 大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子信息科學(xué)/通信技術(shù)相關(guān)專業(yè)
2、 5年以上電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
3、 熟悉ARM架構(gòu)多核微處理器平臺(tái)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
4、 熟悉ARM處理器周邊外設(shè)與接口如DDR/eMMC/PCIE/SDIO
5、 熟悉圖像傳感器的接口設(shè)計(jì)與應(yīng)用
6、 模擬電路分析設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),了解LED驅(qū)動(dòng)器以及步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
7、 人臉識(shí)別/條碼識(shí)別/AI智能識(shí)別相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)佳
8、熟練使用一種EDA設(shè)計(jì)工具,如Kicad,立創(chuàng)EDA等主流軟件,可以獨(dú)立完成從元件建庫(kù),原理圖設(shè)計(jì),到PCB layout以及Geber out
9、 動(dòng)手能力強(qiáng),分析問題有邏輯性思維,善于積極溝通,有團(tuán)隊(duì)合作精神。