崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)無人機(jī)機(jī)載計(jì)算機(jī)類產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括功能/需求定義、架構(gòu)/方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè) 計(jì)、信號(hào)仿真、PCB 設(shè)計(jì)(Layout 審核等)、整機(jī)集成、符合性驗(yàn)證等;
2.根據(jù)項(xiàng)目需求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),對(duì)硬件所需的各類電子元器件進(jìn)行分析與選型,生成和維護(hù) BOM,并進(jìn)行核心器件性能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)制定硬件測(cè)試計(jì)劃并開展數(shù)字/模擬電路調(diào)試、硬件單板調(diào)試、整機(jī)電氣特性測(cè)試;
4.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的安全性、可靠性、測(cè)試性、環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)/分析,負(fù)責(zé)硬件技術(shù)問題解決 措施的制定和驗(yàn)證;
5.配合嵌入式軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),解決調(diào)試中的硬件問題;聯(lián)合結(jié)構(gòu)工程師解決環(huán)境 適應(yīng)性等問題;跟蹤產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度,解決產(chǎn)品開發(fā)中的問題,按計(jì)劃節(jié)點(diǎn)提供交付物;
6.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文件編寫(開發(fā)計(jì)劃、設(shè)計(jì)規(guī)范、技術(shù)方案、FMEA 報(bào)告、試驗(yàn)大綱、調(diào)試 細(xì)則等),實(shí)施硬件技術(shù)狀態(tài)管理;
7.參與客戶需求分析和技術(shù)方案溝通,提供硬件相關(guān)的解決方案和培訓(xùn)支持;收集飛控硬件 在實(shí)際使用過程中的問題與反饋意見,對(duì)現(xiàn)有飛控硬件進(jìn)行性能優(yōu)化與升級(jí)設(shè)計(jì)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電氣工程等相關(guān)專業(yè);
2. 3 年以上電子硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),具有無人機(jī)飛控硬件或相關(guān)航空電子產(chǎn)品硬件開發(fā)領(lǐng)域 的工作經(jīng)歷優(yōu)先;
3.熟悉 PCIe、以太網(wǎng)、串口、CAN 、TSN 等總線協(xié)議,熟悉 FPGA 開發(fā)、PCB 布局設(shè)計(jì), 熟悉嵌入式開發(fā)及生產(chǎn)流程;
4.精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用,至少精通一種 EDA 工具(如 Altium Designer),具備獨(dú)立完 成復(fù)雜電子硬件模塊設(shè)計(jì)工作能力,具備一定的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)能力;
5.具有較豐富的 FPGA 、DSP 、ARM 硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),掌握 STM32 系列和/或 ARM V7/V8 架 構(gòu) CPU 最小系統(tǒng)設(shè)計(jì);
6.熟悉 DO-254 、ARP4754 、ARP4761A 指南者優(yōu)先。