崗位職責(zé):
1. 配合封裝工藝工程師,完成相關(guān)產(chǎn)品工藝治具的設(shè)計(jì)、開發(fā)、驗(yàn)收、調(diào)試及量產(chǎn)維護(hù)等工作
2. 配合庫(kù)房,結(jié)合客戶交付需求,完成產(chǎn)品包裝設(shè)計(jì)、交付、中轉(zhuǎn)運(yùn)輸?shù)?
3. 結(jié)合產(chǎn)品開發(fā)委外需求,完成委外中間件及產(chǎn)品的周轉(zhuǎn)、委外作業(yè)治具及運(yùn)輸包裝設(shè)計(jì)工作
4. 配合工藝整合組經(jīng)理,根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)需求配合采購(gòu)尋找新穎的包裝產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)商
5. 負(fù)責(zé)研究和應(yīng)用包裝新技術(shù)、新材料、新方法、模具開發(fā)與驗(yàn)證
6. 承擔(dān)設(shè)計(jì)方案中的包裝材料設(shè)計(jì)工作及包裝方案落地,包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、測(cè)試方案設(shè)計(jì)、包裝打樣跟進(jìn)
7. 負(fù)責(zé)原輔材料及包裝工藝標(biāo)準(zhǔn)制定
8. 根據(jù)需求進(jìn)行支持項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)工作
9. 負(fù)責(zé)治具設(shè)計(jì)、包裝設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)文檔的編寫工作
任職要求:
1. 學(xué)歷專業(yè):統(tǒng)招本科及以上;電力電子、材料學(xué)、機(jī)械結(jié)構(gòu)等相關(guān)專業(yè)
2. 工作經(jīng)驗(yàn):
1) 5年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2) 從事功率半導(dǎo)體行業(yè),熟悉功率產(chǎn)品特性防護(hù)、客戶交付需求、轉(zhuǎn)運(yùn)特點(diǎn)
3. 基本掌握APQP、DFMEA、PFMEA、MSA、PPAP、SPC等質(zhì)量工具和DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
知識(shí)技能:熟悉功率半導(dǎo)體封裝材料、模具設(shè)計(jì)、物料檢驗(yàn)及應(yīng)用;熟悉功率半導(dǎo)體封裝工藝、治具設(shè)計(jì)及應(yīng)用特點(diǎn);基本掌握PFMEA、MSA等質(zhì)量工具
4. 素質(zhì):思路清晰,具備良好的學(xué)習(xí)能力、執(zhí)行能力、分析能力;工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn),態(tài)度積極,具有良好的溝通、表達(dá)能力,注重團(tuán)隊(duì)合作;英語(yǔ)聽說(shuō)讀寫優(yōu)秀