崗位職責(zé):
1、負(fù)麥維修售后不良主板并填寫維修記錄與報(bào)告;
2、負(fù)責(zé)售后不良主板拆板或改板;
3、負(fù)責(zé)不良主板上的CPU、DDR等BGA封裝植球焊接:
4、負(fù)責(zé)協(xié)助研發(fā)改板出樣;
5、解決客戶的售后不良相關(guān)問題等。
任職要求:
1、有維修X86主板(Intel/AMD平板,筆電,主板,一體機(jī)等)電子行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、會使用風(fēng)槍,烙鐵等工具,動手能力強(qiáng);
3、熟練使用電流表,萬用表等其它測試工具;
4、熟悉PCB板電路原理,熟悉基本電子元器件的特性;
5、有較強(qiáng)的理解能力和溝通協(xié)調(diào)能力。