職位描述
光刻工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)光刻、涂膠、顯影、去膠工藝開發(fā)及相關(guān)材料驗(yàn)證導(dǎo)入及批量試制導(dǎo)入；
2.負(fù)責(zé)光刻、涂膠、顯影、去膠及其他黃光區(qū)設(shè)備的調(diào)試、驗(yàn)收及日常維護(hù)管理；
3.負(fù)責(zé)工藝規(guī)范、SOP、相關(guān)管控文件的輸出；
4. 負(fù)責(zé)黃光區(qū)工藝段在性能、良率、成本、效率等方面的迭代優(yōu)化工作；
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品階段工藝問題的分析定位、問題解決、預(yù)防再發(fā)。
任職要求：
1.本科或以上學(xué)歷，熟悉8寸線EVG休斯設(shè)備者優(yōu)先。
2.2年或以上黃光區(qū)工藝經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成生產(chǎn)工藝條件的制定。
3.了解光刻、涂膠、顯影、去膠等黃光區(qū)設(shè)備原理，能夠獨(dú)立完成黃光區(qū)設(shè)備的日常保養(yǎng)。
4.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備解決工藝問題的能力。
5.前期須到東莞公司接受培訓(xùn)。
工作地點(diǎn)
成都市崇州市晨曦大道中段明湖科創(chuàng)園D4
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職位發(fā)布者
梁女士/人力資源主管
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三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司立足后摩爾時(shí)代三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù),在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0,首次突破亞10微米通孔和填充技術(shù),被鑒定為整體國際先進(jìn),其中通孔尺寸、孔密度和深徑比國際領(lǐng)先,是國內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。母公司成都邁科科技先后獲得成都技轉(zhuǎn)、成都科服、院士基金、帝爾激光(股票代碼:300776)、-盞資本、毅達(dá)資本等戰(zhàn)略投資。公司是電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，在玻璃高深寬比3D微結(jié)構(gòu)、超高深徑比填充、高品質(zhì)IPD方面具有領(lǐng)先的技術(shù)能力。研發(fā)團(tuán)隊(duì)承擔(dān)了多項(xiàng)國家、省部級重大科研項(xiàng)目,先后獲得全國創(chuàng)新爭先獎牌、國家技術(shù)發(fā)明獎、四川省技術(shù)發(fā)明獎等。是國家高新技術(shù)企業(yè)、省“專精特新”中小企業(yè)、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。 2022年公司在東莞建立產(chǎn)業(yè)化基地并參與組建“集成電路與半導(dǎo)體特色工藝戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)”，2024年擴(kuò)建面板級中試產(chǎn)線,成為國內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢的TGV研發(fā)與生產(chǎn)基地。目前已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產(chǎn)品體系,主要應(yīng)用在先進(jìn)三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域,已經(jīng)為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業(yè)供貨。未來力爭持續(xù)領(lǐng)跑TGV技術(shù),成為三維封裝領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”。
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