職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)物料采購詢價、議價、比價、采購PO簽訂等相關(guān)采購工作；
2. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)物料交期跟進(jìn)；
3. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)物料廠商各異常處理；
4. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)物料各廠商物料試用狀態(tài)跟進(jìn)處理。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷，5年以上采購工作經(jīng)驗，（2年以上載板工廠工作經(jīng)驗+1年以上PCB物料采購經(jīng)驗）；
2、熟悉物料計劃、采購、倉庫管理的基本原理；
3、具備議價技巧，談判能力，掌握電腦及ERP使用方法。
工作地點(diǎn)
中山芯承半導(dǎo)體有限公司
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職位發(fā)布者
馮女士/HR
立即溝通
中山芯承半導(dǎo)體有限公司中山芯承半導(dǎo)體有限公司于2022年3月在廣東省中山市注冊成立，公司致力于設(shè)計、研發(fā)和量產(chǎn)半導(dǎo)體芯片封裝基板。公司創(chuàng)始團(tuán)隊具有超過20年以上封裝工藝和封裝基板研發(fā)和量產(chǎn)管理經(jīng)驗，核心技術(shù)人員具有10年以上封裝基板的研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于2023年6月正式連線生產(chǎn)，產(chǎn)線自動化和智能化程度高。一期工廠開發(fā)導(dǎo)入MSAP、ETS和SAP等先進(jìn)基板加工工藝，滿足射頻模組芯片、存儲芯片、應(yīng)用處理器芯片和高性能計算芯片等封裝用的基板需求。公司已通過ISO9001和ISO14001等體系認(rèn)證。公司推行全面質(zhì)量管理，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品量產(chǎn)，滿足半導(dǎo)體客戶對封裝基板的質(zhì)量要求。封裝基板作為芯片封裝的載體，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。中山芯承半導(dǎo)體有限公司以承載價值，共享科技的力量為使命，以成為世界一流的封裝基板解決方案提供商，持續(xù)為合作伙伴創(chuàng)造價值為愿景，秉持著客戶導(dǎo)向、團(tuán)隊協(xié)作、創(chuàng)新突破、合作共贏的價值觀，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的封裝基板產(chǎn)品和服務(wù)。中山芯承正在招賢納士，歡迎有志之士的加入，共同為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)力量，共創(chuàng)芯承美好未來！
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