職位描述
芯片
崗位職責(zé):
1. 分析實(shí)驗(yàn)室樣品制備：完成表面分析實(shí)驗(yàn)室樣品制備工作，包括化學(xué)品處理、研磨、鍍金等。
2. 機(jī)臺(tái)操作：掌握一種或多種分析機(jī)臺(tái)操作（比如：SIMS、XRD、XPS等）。
3. 協(xié)助工程師進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、實(shí)驗(yàn)報(bào)告撰寫、機(jī)臺(tái)調(diào)試以及完成上級(jí)主管交辦的其它事宜。
4. 負(fù)責(zé)設(shè)備狀態(tài)點(diǎn)檢，樣品接收處理報(bào)廢，實(shí)驗(yàn)室6S，物料領(lǐng)用保管等工作。
5. 接受倒班（白班+夜班）、加班和實(shí)驗(yàn)室輪崗安排。
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷，理工科背景，具有基本英語(yǔ)讀寫能力。
2. 一年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn), 操作過(guò)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備或掌握樣品制備技能, 半導(dǎo)體廠實(shí)驗(yàn)室或3方實(shí)驗(yàn)室工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3. 對(duì)半導(dǎo)體制造工藝有初步了解, 掌握常用PC軟件操作（office等）。
工作地點(diǎn)
深圳坪山區(qū)創(chuàng)新廣場(chǎng)B棟18樓
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