職位描述
封裝工藝薄膜工藝刻蝕工藝CVD工藝切割工藝電子/半導體/集成電路
工作職責
1、負責芯片事業(yè)部芯片缺陷檢測平臺的搭建和確保測試平臺平穩(wěn)運行，測試結(jié)果滿足MSA相關管理要求 任職資格
2、負責芯片事業(yè)部研發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品缺陷水平改善以及和缺陷相關產(chǎn)品的良率提升工作，按產(chǎn)品平臺和工序段劃分責任工程師，各自對所負責的平臺和產(chǎn)品工序段的缺陷改善工作
3、負責建立和維護產(chǎn)品缺陷數(shù)據(jù)庫
4、參與日常缺陷異常的分析和處理工作
1、本科及以上學歷，半導體器件、微電子封裝、機電或相關專業(yè)；
2、3年及以上強相關崗位工作經(jīng)驗，比如芯片工藝，缺陷分析等
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。
工作地點
無錫宜興市宜興中車時代半導體有限公司(建設中)
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