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1. 負責具身智能機器人硬件系統(tǒng)設計、開發(fā)和優(yōu)化工作，包括但不限于域控制器、AI邊緣算力模塊、電源管理模塊、電機驅動模塊、傳感器系統(tǒng)等； 2. 參與具身智能機器人產品的需求分析，制定硬件技術方案，進行系統(tǒng)級硬件架構設計與關鍵器件選型； 3. 負責具身智能機器人硬件系統(tǒng)原理圖設計、PCB Layout、BOM制作、樣機制作、硬件調試及單元測試； 4. 負責硬件系統(tǒng)的電磁兼容性（EMC/EMI）、安規(guī)、整機可靠性、壽命測試與認證工作，分析并解決相關問題； 5. 配合軟件、算法、機械等團隊，協同解決運動控制、傳感器融合等跨領域技術問題，保障系統(tǒng)整體性能達標； 6. 跟進硬件的生產、測試及量產過程，及時發(fā)現并解決各階段的硬件問題，支持售后問題分析與閉環(huán)； 7. 編寫和維護硬件相關技術文檔，如原理圖、BOM、測試規(guī)范、調試報告等資料。

任職資格：

1. 雙一流碩士及以上學歷，電子工程、自動化、計算機、機械電子、電氣工程等相關專業(yè)； 2. 具備3年及以上機器人、工業(yè)控制、汽車電子等領域的硬件開發(fā)經驗（優(yōu)秀者可適當放寬）； 3. 熟悉機器人系統(tǒng)常用硬件模塊設計，包括電源管理、通信接口、電機驅動、傳感器電路等； 4. 熟練掌握硬件開發(fā)工具，如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等，具備原理圖設計和多層高速PCB布線經驗； 5. 熟悉ST、GD、NXP MCU體系架構，了解高通、英偉達、芯馳等SOC平臺的硬件設計； 6. 熟悉主流通信協議，如EtherCAT、CAN、RS485、SPI、UART、I2C等； 7. 熟悉硬件可靠性設計與電磁兼容性（EMC/EMI）設計與測試，能夠使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等測試儀器； 8. 具備完整的硬件項目開發(fā)經驗，包括從立項、開發(fā)、測試到量產與售后支持； 9. 具有良好的溝通協調能力、自我驅動能力、抗壓能力，以及良好的團隊協作精神。

優(yōu)先考慮： 1. 有復雜運控系統(tǒng)（如四足機器人、雙足機器人或協作臂）硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先； 2. 有機器人動力電池管理系統(tǒng)（BMS）或高壓電源系統(tǒng)設計經驗者優(yōu)先； 3. 具備機器人EMC整改經驗者優(yōu)先（可獨立主導整改流程）； 4. 有量產機器人項目硬件可靠性提升和失效分析經驗者優(yōu)先； 5. 了解機器視覺、傳感器融合、電感傳感器或力控系統(tǒng)硬件設計者優(yōu)先； 6. 有開源硬件項目貢獻者、競賽獲獎者、機器人競賽經歷者優(yōu)先。