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崗位職責: 1、根據(jù)產(chǎn)品需求，參與公司研發(fā)產(chǎn)品的方案設計-硬件功能設計（包括參與結構、機械設計的看法與意見）; 2、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，負責產(chǎn)品的嵌入式硬件電路設計，電路焊接，調試，測試工作； 3、根據(jù)項目具體要求，承擔嵌入式軟件開發(fā)、調試，按計劃完成任務；（目前只要以單片機為主） 4、按時完成代碼編寫、模塊開發(fā)及功能調試； 5、根據(jù)項目需求處理硬件調試、故障分析，協(xié)助其他工程師完成調試及產(chǎn)品完善工作； 6、負責公司產(chǎn)品功能維護； 7、負責完成產(chǎn)品開發(fā)文檔，說明書，測試文檔，生產(chǎn)工藝，編寫、整理、完善產(chǎn)品相關的技術資料等文件的編寫工作； 8、其他產(chǎn)品的組裝，功能調試工作； 9、對產(chǎn)品出現(xiàn)的問題進行分析、給出解決方案，并進行實施、跟蹤及匯總； 10、對團隊內(nèi)部技術人員進行培訓及培養(yǎng)； 11、臨時安排的其他工作； 任職要求: 1、本科及以上學歷優(yōu)先，電子信息、自動化、計算機等相關專業(yè)； 2、具有扎實的電子技術理論基礎知識，熟悉掌握數(shù)字電路，模擬電路知識，熟悉常用電子元器件的性能參數(shù)，完成元器件選型； 3、熟悉掌握單片機（STM32系列或者其他）嵌入式系統(tǒng)設計； 4、熟悉USART I2C SPI SDIO USB 等； 5、熟悉各類通信協(xié)議，CAN RS485 TCP/IP UDP MQTT OPC等通信協(xié)議及規(guī)范； 6、至少熟悉一種電路設計軟件，能夠獨立完成電路原理圖與PCB圖的設計； 7、應用任何一種電路設計軟件能夠完成至少4層PCB設計，熟悉高速信號設計規(guī)范、差分、等長等設計規(guī)范，有EMC設計經(jīng)驗者優(yōu)先； 8、熟悉焊接工藝，熟練使用焊接工具，獨立進行系統(tǒng)電路調試和設計，良好的分析問題和解決問題能力； 9、精通C/C++語言，并對面向對象有較深刻的理解，具有良好的編程風格；掌握Keil、IAR等開發(fā)工具； 10、熟悉STM32（ARMCortex-M4內(nèi)核等）、uc-OS、FreeRTOS等；掌握ARM常用的接口（CAN/SPI/I2C/UART/USB/以太網(wǎng)等）使用，可以獨立編寫相應的控制程序，并能看懂對應的電路原理圖； 11、熟悉多傳感器的信息融合算法和PID控制算法及直流有刷、無刷電機典型閉環(huán)控制算法、移動機器人、機械臂運動學模型及相關算法，如PID、模糊控制、卡爾曼濾波等； 12、具有較強的邏輯思維能力、協(xié)作意識、交流溝通能力及抗壓能力。