職位描述
金絲鍵合半導體封裝工藝設計打線電子/半導體/集成電路
職責：
1、新設計產品的可制造性方面的審核。
2、新產品首次投產過程中的鍵合程序編程，參數(shù)選擇。
3、鍵合工序的工藝改進，包括效率提升，可靠性提升，新工藝的研究及引進。
4、針對全新芯片評估生產可行性，綁定工藝參數(shù)的摸索。
任職資格：
1、本科及以上學歷， 機械、材料、通信、光學、電子封裝等相關專業(yè)；
2、了解半導體封裝、金絲鍵合；
3、熟練使用各種辦公軟件，具備一定的英語閱讀能力，較好的文字表達能力。
4、具備一定的數(shù)據(jù)分析能力，較好的對外溝通、協(xié)調能力，較強的學習能力。
工作地點
青島黃島區(qū)前灣港路218號
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常虹/招聘主管
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青島興航光電技術有限公司
公司名稱：青島興航光電技術有限公司成立時間：2012年6月27日正式注冊成立主營業(yè)務：光電子元器件，有線與無線、光、電和光電寬帶通信產品的研發(fā)、生產、銷售和服務。公司堅持以質量為本，以客戶為中心，憑借過硬的產品質量和出色的產品性能，充分發(fā)揮自身的技術優(yōu)勢，力爭做國際領先的高可靠光電產品的專業(yè)化企業(yè)。
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