一、崗位要求
1、主導(dǎo)完成硬件方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)方案說(shuō)明書(shū)
2、主導(dǎo)完成硬件需求分析,硬件系統(tǒng)架構(gòu)開(kāi)發(fā),客戶硬件技術(shù)借口,可獨(dú)立或指導(dǎo)其他工程師完成相關(guān)設(shè)計(jì)工作
3、主導(dǎo)元器件選型,原理圖設(shè)計(jì)及仿真,PCB設(shè)計(jì)及仿真和計(jì)算說(shuō)明書(shū),成本最優(yōu)設(shè)計(jì)及最優(yōu)生產(chǎn)性
4、主導(dǎo)產(chǎn)品硬件可靠性和最壞情況分析設(shè)計(jì),F(xiàn)MEA,功能安全硬件設(shè)計(jì)
5、主導(dǎo)信號(hào)完整性測(cè)試,EMC測(cè)試,測(cè)試計(jì)劃編制
6、完成項(xiàng)目技術(shù)方案
7、負(fù)責(zé)項(xiàng)目管理類相關(guān)文檔的編制、校對(duì)、審核工作
二、知識(shí)技能及能力要求
1、掌握嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)(英飛凌、恩智浦、芯馳等);能夠交付FMEA、FTA、可靠性和最壞情況設(shè)計(jì)分析文件,設(shè)計(jì)文件(包括原理圖、PCB、計(jì)算說(shuō)明書(shū)等設(shè)計(jì)文件)和測(cè)試用例
2、掌握IGBT、MOSFET、IPM的應(yīng)用,功率驅(qū)動(dòng)電路和DC-DC電源設(shè)計(jì)
3、掌握EMC設(shè)計(jì)和SO26262設(shè)計(jì)能力;能夠交付系統(tǒng)EMC測(cè)試用例,完成系統(tǒng)EMC測(cè)試、優(yōu)化、整改等工作
4、熟悉電機(jī)、電源的控制原理、功率特性和負(fù)載特性
5、掌握高壓電氣安全規(guī)范等電力電子基本知識(shí)
6、精通數(shù)字電路、模擬電路知識(shí),能使用SPICE、MULTISIM等電子仿真軟件,交付仿真數(shù)據(jù)報(bào)告
7、具有產(chǎn)品防護(hù)、工藝、散熱等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
8、熟悉掌握產(chǎn)品開(kāi)發(fā)管理流程,掌握汽車產(chǎn)品質(zhì)量管理要求
9、精通Altium Designer、allegro、Protel、Cadence等一種以上電路設(shè)計(jì)及仿真軟件工具
10、熟悉使用示波器、信號(hào)源、邏輯分析儀、電子負(fù)載等工具
11、具有較強(qiáng)的英文閱讀及翻譯能力
三、學(xué)歷及工作
1、5年以上汽車電子硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);作為項(xiàng)目核心開(kāi)發(fā)人員至少參與過(guò)1-2個(gè)產(chǎn)品成功開(kāi)發(fā)案例,具備行業(yè)領(lǐng)先水平
2、本科及以上學(xué)歷,電氣工程、電氣自動(dòng)化、電子、計(jì)算機(jī)等專業(yè)