職位描述
封裝設(shè)計(jì)芯片封裝QFNBGALGAFCSiPFCBGAAutoCAD電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、負(fù)責(zé)SIP/QFN/BGA產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)評估，策劃產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)工藝路線以及產(chǎn)品制造過程中異常處理，
2、負(fù)責(zé)封裝工藝相關(guān)文件，包括工藝規(guī)程、工藝總方案報告、工藝評審、壓焊圖、外形尺寸圖等;
3、按照客戶提供的資料，使用CAD繪制相關(guān)制式圖紙；
4、按照產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)換制定工藝技術(shù)文件，如BD圖、Mark圖、包裝規(guī)范、測試規(guī)范等；
5、負(fù)責(zé)封裝生產(chǎn)任務(wù)下發(fā)、進(jìn)度跟蹤、異常反饋和異常處理、任務(wù)閉環(huán);
6、使用ERP系統(tǒng)進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)BOM建立庫、存查詢、出入庫等;
7、完成產(chǎn)品逆向分析等工作;
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體封測行業(yè)經(jīng)驗(yàn)2年以上；
2、熟悉半導(dǎo)體封測的工藝技術(shù)文件，如BD圖、Mark圖等；
3、精通CAD等繪圖軟件。
4、具有優(yōu)秀的溝通能力。
工作地點(diǎn)
成都郫都區(qū)雙柏路
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杜超越/HR
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成都萬應(yīng)微電子有限公司成都萬應(yīng)微電子有限公司，成立于2021年8月17日，前身是北京萬應(yīng)科技有限公司，是成都高新區(qū)“岷山行動”計(jì)劃首批“揭榜掛帥”重點(diǎn)引進(jìn)和支持的微電子先進(jìn)封測技術(shù)企業(yè)。公司核心成員來自中科院微電子所，具有國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力。客戶包含華為公司、榮耀等國內(nèi)頭部企業(yè)。公司基于數(shù)十年深厚的研發(fā)與生產(chǎn)實(shí)力，致力于解決我國半導(dǎo)體集成電路芯片封裝“卡脖子”問題，成為世界一流企業(yè)。目前，公司在成都市政府和社會資本的支持下，正在建設(shè)研發(fā)生產(chǎn)平臺，建成后將產(chǎn)生可觀的經(jīng)濟(jì)效益。同時，作為“揭榜掛帥”新型研發(fā)機(jī)構(gòu)“岷山先進(jìn)封測技術(shù)研究院”的運(yùn)營公司，將孵化數(shù)家高技術(shù)企業(yè)，培養(yǎng)專業(yè)人才，促進(jìn)西部地區(qū)乃至全國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。公司的核心價值觀：實(shí)事求是、追求卓越。公司正處于高速發(fā)展期，擁有廣闊的晉升空間、更短的晉升周期、更優(yōu)厚的待遇。海納百川有容乃大，公司求賢若渴，期待有理想、有抱負(fù)、有野心的你加入。
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