尋求封裝行業(yè)技術(shù)出身的你,優(yōu)厚的待遇:5k-16k無責(zé)底薪,根據(jù)個人能力定,按回款提成,本月到賬次月提成!?。?職位關(guān)鍵詞:
先進封裝測試銷售工程師,售前和售后技術(shù)支持,客戶攻堅,行業(yè)精通,工藝了解
主要工作:
1. 客戶挖掘:開拓新客戶,維護老客戶,并保持良好溝通,項目跟進與協(xié)調(diào);
2. 客戶溝通:客戶日常拜訪,了解客戶對產(chǎn)品使用的意見以及深層次的需求;
3. 技術(shù)支持:封裝方案初評、封裝工藝溝通、項目推進;熟知公司產(chǎn)品,對客戶問題進行分析定位,制定解決方案;
4. 個人能力:跟蹤行業(yè)發(fā)展動態(tài)與技術(shù)趨勢,隨時把握市場和行業(yè)信息,不斷提升自身行業(yè)認(rèn)知水平及技術(shù)能力。
5. 其他:根據(jù)工作需求合理安排
任職要求:
1. 大專以上學(xué)歷,理工類相關(guān)專業(yè),一年以上工作經(jīng)驗;
2. 熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的分工,以及芯片封裝環(huán)節(jié)的工作流程,能夠快速學(xué)習(xí)行業(yè)知識,把握行業(yè)動向,挖掘真實客戶需求;
3. 熟悉工藝者優(yōu)先;精通行業(yè)者優(yōu)先;
4. 善于溝通,學(xué)習(xí)能力強,積極主動,具有團隊協(xié)作精神;
5. 能接受不定頻次的短期出差。
職位福利:五險一金