崗位職責(zé):
1) 根據(jù)硬件電路原理圖和結(jié)構(gòu)要求,完成PCB設(shè)計(jì),輸出生產(chǎn)制造文件;
2) 與板廠進(jìn)行工程對(duì)接,跟蹤板廠制板和貼片過(guò)程,解決PCB生產(chǎn)中的問(wèn)題;
3) 建立公司統(tǒng)一PCB設(shè)計(jì)規(guī)范,確保符合數(shù)?;旌想娐?、高速信號(hào)及電源的設(shè)計(jì)規(guī)范;
4) 建立并維護(hù)公司元器件封裝庫(kù),確保設(shè)計(jì)滿足DFT/DFM要求;
5) 運(yùn)用仿真工具進(jìn)行信號(hào)完整性(SI)分析并優(yōu)化設(shè)計(jì);
6) 與其他部門(如研發(fā)、生產(chǎn)等)緊密協(xié)作,確保項(xiàng)目順利進(jìn)行;
7) 其他硬件相關(guān)臨時(shí)性工作。
任職條件:
1) 大專及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2) 3年以上PCB Layout經(jīng)驗(yàn),具備數(shù)?;旌想娐?、高速數(shù)字電路、電源等實(shí)際設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3) 熟悉各類高速信號(hào)(如DDR3/4、PCIe、SGMII、SRIO、USB3等)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),并能看懂電路圖;
4) 熟練使用EDA工具(Cadence、Altium Designer、PADS);
5) 能夠獨(dú)立完成布局布線方案評(píng)估、阻抗層疊設(shè)計(jì)、電氣規(guī)則設(shè)計(jì)、PCB工藝設(shè)計(jì)、工程加工確認(rèn)等整個(gè)PCB設(shè)計(jì)流程;
6) 具備6層以上高速板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉盲埋孔技術(shù);
7) 具有信號(hào)完整性和電源完整性仿真能力,至少熟悉一種仿真工具;
8) 良好的溝通和表達(dá)能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,積極主動(dòng),服從安排。