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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)，包括器件選型、數(shù)模電路設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)； 2.負(fù)責(zé)硬件電路PCB打樣，產(chǎn)品樣機(jī)的自測(cè)方案、產(chǎn)品電路調(diào)試、性能測(cè)試、評(píng)估和優(yōu)化改進(jìn)； 3.配合結(jié)構(gòu)工程師對(duì)電路結(jié)構(gòu)的改進(jìn)工作； 4.所負(fù)責(zé)工作的技術(shù)文件（方案書(shū)、測(cè)試報(bào)告、生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等）編制、歸檔、發(fā)放和管理； 5.負(fù)責(zé)解決試產(chǎn)過(guò)程中的硬件設(shè)計(jì)問(wèn)題； 任職要求： 1.電力電子、電氣自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上，2年及以上工作經(jīng)驗(yàn)； 較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力、邏輯分析能力和刻苦鉆研的精神； 2.扎實(shí)的電力電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)數(shù)字模擬電路、熟悉電路仿真工具的使用； 3.熟練掌握硬件研發(fā)流程、熟練使用電絡(luò)鐵、熱風(fēng)槍、示波器、電子負(fù)載儀等設(shè)備進(jìn)行電路調(diào)試； 4.熟練使用PCB板圖繪制軟件，具備4層及以上電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 5.熟悉至少一款A(yù)RM/FPGA/DSP相關(guān)的調(diào)試方法。