工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片整體架構(gòu)和子系統(tǒng)的微架構(gòu),輸出相應(yīng)的設(shè)計(jì)文檔;
2、負(fù)責(zé)soc的整體時(shí)鐘方案、復(fù)位方案;
3、完成RTL編碼和SDC、UPF等交付;
4、負(fù)責(zé)lint、cdc、rdc等質(zhì)量交付;
5、參與和支持soc驗(yàn)證、PR、時(shí)序、性能等優(yōu)化。
任職要求:
1、微電子相關(guān)專業(yè),碩士以上學(xué)歷,芯片行業(yè)五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、具有豐富的數(shù)字soc前端設(shè)計(jì)能力,具有多種不同種類soc芯片實(shí)際設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),理解soc芯片架構(gòu);
3、熟悉ARM/RSIC-V,對DDR/USB/MIPI有SOC整合經(jīng)驗(yàn);
4、有FPGA原型驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、熟悉新興存儲優(yōu)先.