崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的文件資料編寫,不限于需求文檔、立項(xiàng)報(bào)告、概要設(shè)計(jì)、說(shuō)明書等文檔資料,產(chǎn)品送審技術(shù)支持;
2、負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的方案編寫,原理圖設(shè)計(jì)、硬件器件選型、PCB設(shè)計(jì)、BOM制作,樣機(jī)焊接、功能驗(yàn)證及電路調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的軟件程序編寫及驗(yàn)證;
4、負(fù)責(zé)整機(jī)產(chǎn)品調(diào)試測(cè)試,為其它部門提供技術(shù)支持,解決產(chǎn)品問(wèn)題;
5、服從本崗位出差需求和領(lǐng)導(dǎo)交給的其它事務(wù)。
任職資格:
1、年齡25歲-45歲,電子、通信相關(guān)專業(yè)。3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),相關(guān)電力行業(yè),數(shù)據(jù)采集行業(yè)優(yōu)先考慮;
2、熟練電子元器件,會(huì)使用相關(guān)儀器儀表,熟練使用電烙鐵進(jìn)行電路板焊接;
3、熟練掌握AD、Candence等硬件設(shè)計(jì)仿真軟件;
4、熟悉 ARM DSP FPGA等至少一種;
5、熟悉各種電路接口 SPI I2C 串口 以太網(wǎng)等接口電路以及MODBUS通信協(xié)議; 6、具備EMC、SI的相關(guān)知識(shí); 7、配合完成硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試、批量生產(chǎn)、工藝對(duì)接,測(cè)試,樣品維修等;
8、工作細(xì)致、有耐心,積極主動(dòng),具有分析、解決問(wèn)題能力。
9、能適應(yīng)國(guó)內(nèi)中短期出差。