崗位職責(zé):
1、負責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的文件資料編寫,不限于需求文檔、立項報告、概要設(shè)計、說明書等文檔資料,產(chǎn)品送審技術(shù)支持;
2、負責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的方案編寫,原理圖設(shè)計、硬件器件選型、PCB設(shè)計、BOM制作,樣機焊接、功能驗證及電路調(diào)試;
3、負責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的軟件程序編寫及驗證;
4、負責(zé)整機產(chǎn)品調(diào)試測試,為其它部門提供技術(shù)支持,解決產(chǎn)品問題;
5、服從本崗位出差需求和領(lǐng)導(dǎo)交給的其它事務(wù)。
任職資格:
1、年齡25歲-45歲,電子、通信相關(guān)專業(yè)。3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,相關(guān)電力行業(yè),數(shù)據(jù)采集行業(yè)優(yōu)先考慮;
2、熟練電子元器件,會使用相關(guān)儀器儀表,熟練使用電烙鐵進行電路板焊接;
3、熟練掌握AD、Candence等硬件設(shè)計仿真軟件;
4、熟悉 ARM DSP FPGA等至少一種;
5、熟悉各種電路接口 SPI I2C 串口 以太網(wǎng)等接口電路以及MODBUS通信協(xié)議; 6、具備EMC、SI的相關(guān)知識; 7、配合完成硬件設(shè)計、調(diào)試、測試、批量生產(chǎn)、工藝對接,測試,樣品維修等;
8、工作細致、有耐心,積極主動,具有分析、解決問題能力。
9、能適應(yīng)國內(nèi)中短期出差。