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具體崗位工作職責(zé)： 1. 承擔(dān)飛騰,龍芯，X86等芯片板卡設(shè)計(jì)； 2. 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)，器件選型，制定PCB layout guide，并指導(dǎo)檢查PCB layout設(shè)計(jì)工作； 3. 負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品深度問題，產(chǎn)品后續(xù)跟蹤改善； 4. 負(fù)責(zé)與跟客戶、各單位、各部門溝通協(xié)調(diào)，并且編寫詳細(xì)設(shè)計(jì)方案； 編寫技術(shù)協(xié)議、繪制整體框圖、編寫單設(shè)備接線圖接線表、編寫整機(jī)接線圖接線表、 編寫驗(yàn)收細(xì)則以及編寫說明書，負(fù)責(zé)相關(guān)器件選型，并且負(fù)責(zé)其中部分硬件設(shè)計(jì)。 技能/經(jīng)驗(yàn)要求： 1 、電子類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷， 3 年以上從事硬件電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)（飛騰或其他國產(chǎn)處理器）； 2 、有良好的模擬和數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)，具有一定高速電路、通信、低速電路設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)； 3 、熟練使用至少一種 EDA 工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，如 Cadence 、 Mentor等； 4 、熟練閱讀書寫及理解英文資料； 5 、身體健康、積極主動(dòng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)和責(zé)任心強(qiáng)，有較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力； 6 、具有一定系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)，熟悉工控機(jī)，加固一體機(jī)等系統(tǒng)組成，熟悉對(duì)外接口及接線方式 6 、具有國產(chǎn)化處理器、X86處理器、嵌入式處理器其中一種以上設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并對(duì)這些處理器外圍的芯片組了解和掌握者優(yōu)先。 其他要求： 1、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，工作主動(dòng)有責(zé)任心，有良好的團(tuán)隊(duì)精神。 2、Jun工背景類企業(yè)更佳