職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 執(zhí)行力強(qiáng)：主管交辦工作能如期完成，事情做對且超過預(yù)期
2. 具備載板ABF壓合制程程專業(yè)能力，熟悉MEC前處理藥水，真空壓合機(jī)原理，ABF Curing制程
3. 熟悉制程改善及良率提升、DOE手法
4. 具備ABF壓合相關(guān)設(shè)備/ABF材料評估經(jīng)驗(yàn)
5. 具備成本管控及cost down經(jīng)驗(yàn)
6. 溝通能力強(qiáng)，可獨(dú)立主導(dǎo)多部門團(tuán)隊(duì)工作并取得一定成效
7. 具備基本統(tǒng)計(jì)分析手法及品質(zhì)概念，有綠帶/黑帶資格尤佳（加分項(xiàng)
工作地點(diǎn)
南京浦口區(qū)高芯科谷·中科創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園
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職位發(fā)布者
狄女士/HR
昨日活躍立即溝通
芯愛科技(南京)有限公司芯愛科技(南京)有限公司成立于2021年5月，由亞洲高端IC設(shè)計(jì)公司領(lǐng)投45億元在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)購置115畝土地建設(shè)高端集成電路生產(chǎn)及研發(fā)基地（廠房目前正在全力籌建中），主要產(chǎn)品為先進(jìn)封裝用之高階IC載板(集成電路封裝核心元件)，廣泛應(yīng)用于各類電子通訊產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、高速運(yùn)算芯片、5G基站等，客戶分布在中國大陸、日本、美國、歐洲等世界各地。
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