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一、崗位職責(zé)： 1. MEMS聲學(xué)傳感器（硅嘜）、壓力傳感器等產(chǎn)品，晶圓量產(chǎn)相關(guān)的工藝改善、良率提升和故障分析，以持續(xù)提升產(chǎn)品的可靠性； 2. 跨部門（研發(fā)、工程、品質(zhì)等）協(xié)同及合作； 3. 向總經(jīng)理匯報(bào)，承接總經(jīng)理指派的其它工作任務(wù)。 二、能力要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，理工類：微電子/物理/材料等專業(yè)畢業(yè)； 2. 有5-10年以上半導(dǎo)體晶圓制造工藝整合經(jīng)驗(yàn)，有MEMS傳感器晶圓工藝整合相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)更優(yōu)； 3. 邏輯思維/分析能力強(qiáng)，善于發(fā)現(xiàn)問題及解決問題； 4. 具有良好溝通能力、執(zhí)行能力、抗壓能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。