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博捷芯（深圳）半導體有限公司，是一家專業(yè)從事半導體材料劃片設備及配件耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高新技術企業(yè)。專注半導體材料精密切磨領域公司專注于半導體材料精密切磨領域，成功研制出兼容12、8、6英寸自動精密劃片設備，建設并完善了該設備的標準產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，力求為客戶提供優(yōu)質(zhì)的劃切設備與完整的劃片工藝解決方案。匯聚行業(yè)精英，現(xiàn)代化管理公司擁有精密機械自動化技術、電氣自動化技術、計算機應用技術、半導體劃片工藝應用技術的研發(fā)中心，聚集了一批相關領域資深的高級專業(yè)人才和研發(fā)專家；公司采用了先進、科學、有效的ERP現(xiàn)代化企業(yè)管理模式，成功建成一條完整的半導體劃片設備專用產(chǎn)線和一間專業(yè)的萬級凈化間劃切實驗室。設備性能優(yōu)越，未來發(fā)展可期目前已成功研制并量產(chǎn) LX3352單軸高端精密劃片機，兼容6-12英寸材料切割，設備性能均超國際標準。更建立了完善的交貨和售后保障，縮短交貨周期至3個月，并能對客戶在用的國外品牌部分設備進行維護。行業(yè)應用廣泛，前景無限產(chǎn)品適應于半導體領域不同材料的復雜精密切割，廣泛應用在半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。地處中國經(jīng)濟特區(qū)，輻射全球公司總部位于中國經(jīng)濟特區(qū)深圳市，良好的區(qū)位優(yōu)勢能為客戶提供高效便捷的服務。多年以來公司持續(xù)堅持以優(yōu)質(zhì)高速的售后服務回饋客戶，持續(xù)用技術含量更高、穩(wěn)定性更強的設備產(chǎn)品助力廣大客戶。