職責(zé)要求:
1、輔助硬件工程師和PCB工程師,完成產(chǎn)品的硬件研發(fā)工作;
2、技術(shù)或?qū)嶒?yàn)文檔編寫;
3、負(fù)責(zé)樣品的焊接、調(diào)試、裝配、現(xiàn)場測試;
4、輔助物料申請,出BOM等生產(chǎn)文檔;
5、協(xié)助產(chǎn)品方案的硬件調(diào)試工作。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,電子信息相關(guān)專業(yè);
2、會使用烙鐵焊接、示波器、萬能表等調(diào)試工具,會電氣布線;
3、掌握使用PCB原理圖畫圖軟件工具;
4、了解電子技術(shù)基礎(chǔ)、電子理論,懂電路分析;
5、了解通用硬件知識;
6、了解電氣布線相關(guān)知識;
7、熟悉FPGA的外圍硬件設(shè)計;
8,英語4級,能閱讀翻譯英文文獻(xiàn) ;
9 熟練使用WORD,PPT等辦公軟件。
職位福利:五險一金、加班補(bǔ)助、周末雙休、餐補(bǔ)