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崗位職責(zé)： 1根據(jù)項(xiàng)目需求確定系統(tǒng)硬件總體方案，根據(jù)方案進(jìn)行元器件選型，完成原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、功能調(diào)試； 2.負(fù)責(zé)設(shè)計驗(yàn)證和產(chǎn)品驗(yàn)證，確保通信模塊產(chǎn)品符合工業(yè)要求； 3.負(fù)責(zé)軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級信號調(diào)試、驗(yàn)證、故障分析與整改工作； 4.輸出硬件電路接口文檔，支持底層軟件工程師進(jìn)行硬件電路底層驅(qū)動軟件、硬件測試軟件的開發(fā)工作； 5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件測試，配合軟件工程師進(jìn)行硬件調(diào)試，定位并解決可能存在的設(shè)計問題。 任職資格： 1.三年以上軟、硬件結(jié)合產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)、軟件工程、通信或電子等相關(guān)專業(yè)； 2.熟練使用任意一種設(shè)計軟件，能夠獨(dú)立進(jìn)行原理圖與PCB設(shè)計； 3.熟悉各種硬件調(diào)試手段，熟練使用萬用表、示波器等測量工具，能夠焊接常用電子器件； 4.熟悉MTK方案、RK方案、單片機(jī)編程、有嵌入式操作系統(tǒng)底層驅(qū)動開發(fā)能力者優(yōu)先； 5.熟悉硬件相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，熟悉智能硬件產(chǎn)品制造過程； 6.有突出的溝通能力、邏輯思維能力及問題解決能力，擅長溝通和表達(dá)。 優(yōu)先條件： 消防行業(yè)優(yōu)先 有成功上線作品者優(yōu)先，面試時請攜帶相關(guān)作品參加。